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技术文章--2D NoC可实现FPGA内部超高带宽逻辑互连
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Achronix 最新基于台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络(2D NoC).2D NoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样.为FPGA外部高速接口和内部可编程逻 ...
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基于深度学习.探究如何通过音乐信号进行计算预测肢体动作的?
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根据音乐信号预测身体的运动是一个极具挑战性的计算问题.来自Facebook.斯坦福大学和华盛顿大学的研究人员开发了一种基于深度学习的方法.该方法可以将乐器的声音转换成对骨骼关键点的预测.并可以用于制作动画角色 ...
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2D NAND和3D NAND横向对比.3D NAND完美接班
发布时间:2020-06-16
多年以来.2D NAND 一直都是半导体工业光刻(lithography)技术的发展推动力.其印刷尺寸是最小的.而且保持逐年下降.随着 2D NAND 的尺寸缩小到了十几纳米节点(16nm.15nm甚至 14nm).每个单元也变得非常小.使得每 ...
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PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持.简化了24位彩色大屏幕的图形设计Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机(MCU)系列.这是业界首款具有集成2D图形处理单元( ...
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3D NAND与2D NAND之间的区别联系对比
发布时间:2020-05-15
如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话.那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词.在过去的2016年里.围绕着闪存颗粒发生了一系列大事.包括闪存颗粒的量产引发固态涨价.闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争 ...
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什么是闪存颗粒?2D NAND和3D NAND间的区别跟联系又是什么?
发布时间:2020-05-15
如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话.那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词.在过去的2016年里.围绕着闪存颗粒发生了一系列大事.包括闪存颗粒的量产引发固态涨价.闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争 ...
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3D传感与2D成像的区别.及3D传感在AI领域的应用优势解析
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自苹果在2017年推出3D摄像头及Face ID之后.3D传感便一度成为手机黑科技的代名词.如今.以苹果.微软.索尼.高通等为代表的世界500强公司正在加大对3D传感技术的研发投入.iPhone X 采用前置3D深度感知摄像头3D传 ...
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